sim卡槽的設計——華睿優創提供
2012年6月I日據美國媒體報道,盡管對4FF(Nano_SIM,也叫第四類規格SIM卡)標準的不同提案存在反對和批評的聲音,但蘋果的Nano-SIM卡設計提案還是被歐洲電信標準協會(ETSI)采納,諾基亞、RIM和摩托羅拉聯合提交的提案落選。ETSI在其網站上宣布了此消息,并表示在日本大阪舉行的智能卡平臺技術會議上,已就4FF (Nano-SIM)達成協議。該協會稱,第四種規格(4FF)卡寬12.3毫米、高8.8毫米、厚0.67毫米,比目前使用的SIM卡尺寸小了 40%。終的設計方案將以確保向后兼容現有SIM卡的方式制定,并繼續提供與今天我們使用卡相同的功能。目前,現有Nano-SIM卡在插入卡座之后,容易產生退出的缺陷,即Micro SIM卡與卡座的插接可靠性較低。
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目前sim卡槽的工藝——華睿優創提供
目前市場上手機的sim卡槽一般采用表面組裝技術(Surface Mounted Technology,以下簡稱SMT)貼片的工藝,該SMT貼片工藝要求 無鉛制程。隨著市場對SMT貼片的要求越來越高,對其無鉛制程的要求也越來越嚴格。因為無鉛SMT貼片制程中爐溫高達255度,這個溫度極 易引起sim卡槽的塑膠主體變形。
適用于雙卡手機的sim卡槽中雙卡連接器因長度較長,在上述無鉛 SMT貼片過程中也極易造成平面度不良,及塑膠起泡現象。
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sim卡槽焊接注意事項(三)——華睿優創提供
1、不可清洗。
2、MINI型sim卡槽產品如薄型開關在組合安裝工序中,請注意不要施加外力。
3、在低電壓條件下(DC1V以下)使用時,會有接觸不良的可能。用于此條件時,請另行確認。
4、帶安裝螺絲的產品請在規定擰力以內進行,避免造成螺紋損壞的可能。
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